ACM 리서치, 실리콘 및 SiC웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 신제품 발표

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다고 10일 밝혔다. 새 장비는 ACM의 첫 번째 포스트 CMP 장비로, 고품질 기판 제작 과정에서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical planarization, CMP) 공정 이후의 세정 단계에 투입된다. 이 장비는 6인치·8인치 실리콘 카...