ACM 리서치, 전력 반도체 제조·웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 지원 Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정 추가

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다. MLO 기능은 에칭 공정 단계를 줄이도록 사용할 수 있어 비용을 줄이고, ...